[发明专利]一种高硬度耐摩擦铜基材料在审

专利信息
申请号: 201810081343.3 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN110157943A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 程平 申请(专利权)人: 安徽华晶微电子材料科技有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C30/02;C22C32/00
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 230011 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种高硬度耐摩擦铜基材料,配方比例按质量百分比计如下:Cu 45%‑52%、Fe 8%‑15%、Mn 2.5%‑5.5%、Si 6.5%‑8.3%、SiC 2.9%‑4.5%、SiO2 1.9%‑3.3%;还包括杂质元素≤0.6%,所述杂质包括C、S、P、Pb、其中C≤0.3%,S≤0.1%,P≤0.15%,Pb≤0.05%;本发明相比现有技术具有以下优点:有效地提高了摩擦材料的摩擦系数,抗压强度高,高负荷,磨损小,耐高温,导热性强,具有优异的耐腐蚀效果,提高了摩擦材料的使用寿命,减小了噪音和振动,稳定性强,制备方法简单。
搜索关键词: 摩擦材料 铜基材料 高硬度 耐摩擦 导热性 噪音和振动 质量百分比 摩擦系数 使用寿命 稳定性强 杂质元素 高负荷 耐腐蚀 耐高温 有效地 减小 制备 磨损 配方
【主权项】:
1.一种高硬度耐摩擦铜基材料,其特征在于,配方比例按质量百分比计如下:Cu 45%‑52%、Fe 8%‑15%、Mn 2.5%‑5.5%、Si 6.5%‑8.3%、SiC 2.9%‑4.5%、SiO2 1.9%‑3.3%;还包括杂质元素≤0.6%,所述杂质包括C、S、P、Pb、其中C≤0.3%,S≤0.1%,P≤0.15%,Pb≤0.05%。
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