[发明专利]一种LED阵列模块的冷却结构有效

专利信息
申请号: 201810081508.7 申请日: 2018-01-28
公开(公告)号: CN108278581B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 陈攀攀 申请(专利权)人: 陈攀攀
主分类号: F21V29/51 分类号: F21V29/51;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318050 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种LED阵列模块的冷却结构,LED阵列模块通过热界面材料固定在所述冷却结构的下表面,包括固液相变储热盒,固液相变储热盒包括散热基板、盖板和储热腔,盖板压装在散热基板上形成封闭的储热腔,储热腔内设有第一多孔介质和储热介质;还包括两用冷却结构,所述两用冷却结构包括一体设置在盖板外的螺旋部、冷凝壳体和冷却通道,冷却通道中设有第二多孔介质。所述LED阵列模块的冷却结构,利用固液相变储热盒配合两用吸热结构、导热网、交叉冷却管,既使得LED阵列的热量迅速直接转移至储热介质中,又为固液相变储热盒循环使用提供有效散热手段。
搜索关键词: 冷却结构 固液相变 储热盒 储热腔 盖板 储热介质 多孔介质 冷却通道 散热基板 热界面材料 吸热结构 一体设置 有效散热 冷凝 导热网 冷却管 螺旋部 下表面 壳体 压装 封闭 配合
【主权项】:
1.一种LED阵列模块的冷却结构,LED阵列模块通过热界面材料固定在所述冷却结构的下表面,其特征在于,/n包括固液相变储热盒(20),固液相变储热盒(20)包括散热基板(21)、盖板(22),盖板(22)压装在散热基板(21)上形成封闭的储热腔(25),底部贯穿上下表面地一体复合在散热基板(21)中的第一多孔介质(26)被封闭于储热腔内,液体储热介质(27)被灌注于储热腔(25)内;第一多孔介质(26)的导热系数比散热基板(21)的导热系数大50%以上,LED阵列模块通过热界面材料固定在散热基板(21)的下表面;/n还包括两用冷却结构(30),所述两用冷却结构(30)包括一体设置在盖板(22)外的螺旋部(31),所述两用冷却结构还可选择地包括于盖板22外侧密封地固定在散热基板上的冷凝壳体(32),使得冷凝壳体(32)、盖板(22)和螺旋部(31)形成连续的冷却通道(33),冷却通道(33)中设有第二多孔介质(34),第二多孔介质(34)的顶部抵接冷凝壳体(32)的内表面,第二多孔介质(34)的底部一体焊接在盖板(22)的外表面,第二多孔介质(34)的两侧抵接螺旋部;/n所述两用冷却结构(30)有使用模式一和使用模式二,使用模式一为拆卸掉冷凝壳体(32),使得螺旋部(31)和第二多孔介质(34)裸露在空气中;使用模式二为冷凝壳体设置在螺旋部(31)外且密封地压装在散热基板(21)上,使得冷凝壳体(32)、盖板(22)和螺旋部(31)形成封闭且连续的冷却通道(33)。/n
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