[发明专利]一种金属电子助力驱动器结构在审

专利信息
申请号: 201810081869.1 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108104609A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 陈强 申请(专利权)人: 陈强
主分类号: E05B47/00 分类号: E05B47/00;E05B15/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 332000 江西省九*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种金属电子助力驱动器结构,包括驱动马达组件、离合片A和机械传动件,所述驱动马达组件安装于驱动底盒的安装位上,所述离合片A的底端分别套接有扭簧和垫片,且离合片A安装于驱动底盒的安装位上,所述离合片A与离合片B相嵌合,所述离合片B的上端套接有转动锁芯,所述转动锁芯通过转芯垫片安装于驱动盖的圆孔上,所述机械传动件从驱动底盒的一端插孔内插入与驱动马达组件相连接。该金属电子助力驱动器结构,为离合器与电子驱动器一体化设计,装配工艺简单,传动更直接,有效排除安全隐患,且整体感强烈,有效提高生产装配效率,实现模块化生产模式。
搜索关键词: 离合片 驱动马达组件 驱动器结构 金属电子 底盒 机械传动件 转动锁芯 安装位 驱动 电子驱动器 模块化生产 一体化设计 安全隐患 垫片安装 生产装配 装配工艺 离合器 驱动盖 上端套 整体感 插孔 传动 底端 垫片 扭簧 嵌合 套接 圆孔 转芯
【主权项】:
1.一种金属电子助力驱动器结构,包括驱动马达组件(015-1)、离合片A(006)和机械传动件(017),其特征在于:所述驱动马达组件(015-1)安装于驱动底盒(009)的安装位上,所述离合片A(006)的底端分别套接有扭簧(007)和垫片(008),且离合片A(006)安装于驱动底盒(009)的安装位上,所述离合片A(006)与离合片B(005)相嵌合,所述离合片B(005)的上端套接有转动锁芯(004),所述转动锁芯(004)通过转芯垫片(003)安装于驱动盖(002)的圆孔上,所述机械传动件(017)从驱动底盒(009)的一端插孔内插入与驱动马达组件(015-1)相连接。
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