[发明专利]一种软膏剂封装设备在审

专利信息
申请号: 201810083825.2 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108033082A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 王殿阔 申请(专利权)人: 安徽艾珂尔制药有限公司
主分类号: B65B55/16 分类号: B65B55/16;B65B3/04;B65B7/28;B65B57/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种软膏剂封装设备,包括设备外壳与连接板,所述设备外壳的前端外表面固定安装有PLC控制器,且设备外壳的一端上方固定安装有进料管,所述设备外壳的内部设置有储料腔,所述储料腔的一端靠近设备外壳的内表面一侧固定安装有保温板,且储料腔的上方靠近设备外壳的内表面一端固定安装有紫外灯,所述设备外壳的下方设置有封装腔,且封装腔的内部设置有盛物板。本发明所述的一种软膏剂封装设备,设有保温板、升降杆、旋转盘和紫外灯,能避免软膏剂在存放时水分蒸发,能方便的对灌装好的软膏剂进行封装操作,同时,可对软膏剂进行杀菌消毒,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。
搜索关键词: 一种 软膏 封装 设备
【主权项】:
1.一种软膏剂封装设备,包括设备外壳(1)与连接板(14),其特征在于:所述设备外壳(1)的前端外表面固定安装有PLC控制器(2),且设备外壳(1)的一端上方固定安装有进料管(5),所述设备外壳(1)的内部设置有储料腔(6),所述储料腔(6)的一端靠近设备外壳(1)的内表面一侧固定安装有保温板(8),且储料腔(6)的上方靠近设备外壳(1)的内表面一端固定安装有紫外灯(7),所述设备外壳(1)的下方设置有封装腔(10),且封装腔(10)的内部设置有盛物板(11),所述盛物板(11)的下方设置有传送带(12),所述设备外壳(1)的下端靠近盛物板(11)的上方固定安装有出料管(9),所述连接板(14)的下端设置有支柱(15),且连接板(14)的一端与设备外壳(1)的一端中部固定连接,所述连接板(14)的上表面设置有盛盖箱(16),且盛盖箱(16)的下端设置有出盖管(17),所述出盖管(17)的一侧靠近连接板(14)的下表面一端固定安装有连接柱(19),所述连接柱(19)的下端活动安装有升降杆(20),且升降杆(20)的下方设置有抓手(22),所述抓手(22)的上端靠近升降杆(20)的下端设置有旋转盘(21),且抓手(22)的上端通过旋转盘(21)的上端与升降杆(20)的下端固定连接。
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