[发明专利]一种印制电路板拼接结构及其拼接方法在审
| 申请号： | 201810083941.4 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108323007A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 向冬梅 | 申请（专利权）人： | 上海康斐信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;吴辉辉 |
| 地址： | 200333 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印制电路板拼接结构及其拼接方法，属于电路板技术领域。本发明的拼接结构包括至少四块单板，多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。本发明的拼接方法为将多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，且每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。本发明能够简单有效地解决电路板贴片时放反的问题，以提高电路板贴片的效率及质量。 | ||
| 搜索关键词： | 单板 拼接 拼接结构 电路板贴片 印制电路板 偶数列 偶数行 相邻边 翻转 多块 电路板技术 有效地 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板拼接结构，其特征在于，包括至少四块单板，多块所述单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。
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