[发明专利]一种图案化指纹模组的制作方法在审
| 申请号： | 201810084413.0 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108427909A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 杨文涛;李喜荣;曾海滨 | 申请（专利权）人： | 广东越众光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 523718 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图案化指纹模组的制作方法，其包括：提供一转印膜及一指纹芯片，指纹芯片的一面为塑封层，另一面为功能电路层；在转印膜的一面上依次制作硬化层、图案层及颜色层，颜色层覆盖图案层和硬化层，以形成转移模组层；将转移模组层与指纹芯片对位贴合以制成芯片模组，其中所述颜色层与所述塑封层对位贴合；去除所述转印膜，并对硬化层的背向图案层的表面进行粗糙度处理，使该表面成为平整面；将芯片模组切割成多个图案化指纹模组，其中每个图案化指纹模组包括硬化层、预设图案、颜色层、塑封层与功能结构电路。本发明不仅实现了指纹膜组表面的图案化，并且简化降低了工艺制作难度，提高了指纹模组质量及制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化 模组 指纹 颜色层 硬化层 指纹芯片 塑封层 图案层 转印膜 对位贴合 芯片模组 转移模组 制作 工艺制作 功能电路 功能结构 预设图案 粗糙度 平整面 指纹膜 去除 切割 电路 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种图案化指纹模组的制作方法，其特征在于，包括：提供一转印膜及一指纹芯片，其中所述指纹芯片的一面为塑封层，另一面为功能电路层；在所述转印膜的一面上依次制作硬化层、图案层及颜色层，所述颜色层覆盖所述图案层和所述硬化层，以形成转移模组层；其中，所述图案层包括多个预设图案，且各个所述预设图案相互间隔分布排列，所述功能电路层包括多个功能电路结构，且各个所述功能电路结构与多个所述预设图案在空间上一一对应；将所述转移模组层与所述指纹芯片对位贴合以制成芯片模组，其中所述颜色层与所述塑封层对位贴合；去除所述转印膜，并对所述硬化层的背向所述图案层的表面进行粗糙度处理，使该表面成为平整面；将所述芯片模组切割成多个所述图案化指纹模组，其中每个所述图案化指纹模组包括所述硬化层、所述预设图案、所述颜色层、所述塑封层与所述功能结构电路。
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