[发明专利]一种低模量含铜抗感染钛合金在审
| 申请号： | 201810084658.3 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108220682A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张二林;王晓燕;秦高梧 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C14/00 | 分类号： | C22C14/00;C22F1/18 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉;陈玲玉 |
| 地址： | 110169 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供了一种低模量含铜抗感染钛合金，在现有医用钛合金Ti‑13Nb‑13Zr化学成分的基础上添加适量的铜及其他元素，经过特殊的抗菌热处理后，在医用钛合金的基体中析出一种纳米尺寸的钛铜金属间化合物，从而赋予钛合金整体抗细菌感染的功能，同时不改变Ti‑13Nb‑13Zr基体合金的低模量特性。本发明创造性地将材料成分设计与热处理工艺结合起来，实现了钛合金低弹性模量力学性能和抗细菌感染功能性的统一。 | ||
| 搜索关键词： | 钛合金 抗细菌感染 医用钛合金 低模量 抗感染 低模量特性 热处理工艺 热处理 析出 成分设计 基体合金 钛铜金属 低弹性 抗菌 赋予 统一 | ||
【主权项】：
1.一种低模量含铜抗感染钛合金，其特征在于，其化学成分的重量百分比为：铜1‑10％，铌11.0‑15.0％，锆11.0‑15.0％，余量为钛；所述低模量含铜抗感染钛合金的抗菌热处理工艺为：800‑1100℃下保温1‑6h，水冷或空冷至室温；然后在300‑700℃下保温5‑15h，空冷至室温。
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