[发明专利]一种集成化湿度传感器及其制作工艺在审
| 申请号： | 201810085260.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108226236A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵晓锋;蓝德高;柳微微;温殿忠 | 申请（专利权）人： | 黑龙江大学 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 | 代理人： | 刘冬梅;路永斌 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成化湿度传感器及其制作工艺，所述湿度传感器以C型硅杯(1)为衬底，在所述C型硅杯(1)的上表面生长有二氧化硅层(2)，在所述二氧化硅层(2)的上表面设置有叉指电极(3)，在所述二氧化硅层(2)的下表面设置有加热电阻(7)，在所述叉指电极(3)上设置有感湿层(4)，在所述二氧化硅层(2)的上表面、感湿层(4)周围设置有加磁线圈(5)；所述湿度传感器采用集成化工艺制备，具有集成化程度高、体积小的优点，并且，同时具有湿度检测的稳定性好、灵敏度高、响应时间快和线性度好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅层 湿度传感器 集成化 上表面 叉指电极 制作工艺 硅杯 工艺制备 湿度检测 磁线圈 感湿层 灵敏度 热电阻 下表面 线性度 衬底 湿层 生长 响应 | ||
【主权项】：
1.一种集成化湿度传感器，其特征在于，所述湿度传感器以C型硅杯(1)为衬底，在所述C型硅杯(1)的上表面生长有二氧化硅层(2)，其中，在所述二氧化硅层(2)的上表面设置有叉指电极(3)，在所述叉指电极(3)上设置有感湿层(4)，和，在所述二氧化硅层(2)的上表面、感湿层(4)周围设置有加磁线圈(5)。
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