[发明专利]PECVD反应腔以及用于PECVD反应腔的支撑针有效
| 申请号： | 201810085370.8 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108203817B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 赖彩玲;周贺;何小强;张锐;黄舜愿;彭新林 | 申请（专利权）人： | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513;C23C16/458 |
| 代理公司： | 11438 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王卫忠;袁礼君 |
| 地址： | 350300 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开提供一种PECVD反应腔以及用于PECVD反应腔的支撑针，属于半导体技术领域。该用于PECVD反应腔的支撑针包括：针芯；针套，包覆于所述针芯之外；以及至少一层垫片，设置在所述针芯和所述针套的底部；其中所述针芯与所述垫片对应所述针芯以及所述针套的部分为导电材质，所述针套为非导电材质。该支撑针通过在针芯采用导电材质，并将针芯以及垫片接地，使得整根支撑针接地，可以减少Pin区串联的电容数量，提高Pin区等离子体密度，减少Pin区域非Pin区的电容差异。 | ||
| 搜索关键词： | 针芯 反应腔 支撑针 针套 垫片 导电材质 接地 等离子体 半导体技术领域 非导电材质 电容差异 电容 包覆 串联 | ||
【主权项】：
1.一种支撑针，用于反应腔中，其特征在于，包括：/n针芯；/n针套，包覆于所述针芯之外；以及/n至少一层垫片，设置在所述针芯和所述针套的底部；/n其中所述针芯与所述垫片对应所述针芯以及所述针套的部分为导电材质，所述针套为非导电材质。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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