[发明专利]一种新型局部电镀方法及装置在审

专利信息
申请号: 201810087277.0 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN108330522A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 张帅伟;王永涛 申请(专利权)人: 商丘金振源电子科技有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/14
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 刘建芳
地址: 476900 *** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提出了一种新型局部电镀方法及装置,其中所述新型局部电镀方法包括电解活化→预镀镍→镀镍→镀金→金回收步骤,通过模具遮蔽原理代替传统的泳漆遮蔽方式,更加简洁、工艺流程简便。所述装置采用配套的电镀自动线、自动物流线、自动拆装夹机械手等自动化设备,在简化工艺流程的同时,减少工站、减少人工操作工位,在节约人力的前提下更大大的降低了人员劳动强度;同时,所述装置的良率更高、产能更高。
搜索关键词: 局部电镀 工艺流程 自动化设备 机械手 电解活化 人工操作 自动拆装 自动物流 传统的 金回收 配套的 漆遮蔽 预镀镍 电镀 产能 镀镍 工位 工站 良率 遮蔽 镀金 模具 节约
【主权项】:
1.一种新型局部电镀方法,其特征在于:步骤S01:对待电镀基材的表面进行前处理,其中,所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理,进入步骤S02;所述步骤S02:预镀镍处理,将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积,然后用水清洗,吸干水分;进入步骤S03;所述步骤S03:镀镍处理,对经过所述预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积,然后用水清洗,吸干水分;进入步骤S04;所述步骤S04:镀金处理,对经过所述镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积,然后用水清洗,吸干水分、干燥。
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