[发明专利]包括凹入式栅电极部分的半导体器件有效
申请号: | 201810087764.7 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108461494B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 郑铉澔;李正允;权台纯;闵庚石;成金重;林青美;池雅凜;洪承秀 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/423 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体器件可以包括衬底上的第一有源图案,第一有源图案包括从衬底突出的多个第一有源区。第二有源图案可以在衬底上,包括从衬底突出的多个第二有源区。第一栅电极可以包括以第一高度在第一有源图案上延伸的上部,并且包括以比第一栅电极的第一高度低的第二高度在第一有源图案上延伸的凹入部分。第二栅电极可以包括以第一高度在第二有源图案上延伸的上部,并且包括以比第二栅电极的第一高度低的第二高度在第二有源图案上延伸的凹入部分。绝缘图案可以位于第一栅电极的凹入部分和第二栅电极的凹入部分之间,并且与第一栅电极的凹入部分和第二栅电极的凹入部分直接相邻,绝缘图案使第一栅电极和第二栅电极彼此电隔离。 | ||
搜索关键词: | 包括 凹入式栅 电极 部分 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:衬底上的第一有源图案和第二有源图案;第一栅电极和第二栅电极,分别延伸跨过所述第一有源图案和所述第二有源图案;以及绝缘图案,位于所述第一栅电极和所述第二栅电极之间以将所述第一栅电极和所述第二栅电极彼此分开,其中所述第一栅电极、所述绝缘图案以及所述第二栅电极沿第一方向布置,以及其中所述第一栅电极包括:第一部分,沿所述第一方向延伸;以及第二部分,在所述第一部分和所述绝缘图案之间,所述第二部分的顶表面的高度低于所述第一部分最靠近所述第二部分的顶表面的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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