[发明专利]一种OLED封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201810088649.1 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108336247B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张明;杨杰 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，其中，OLED封装结构包括：制作有OLED器件的基板；形成在所述基板上并覆盖所述OLED器件的第一无机阻隔层；形成在所述第一无机阻隔层上的有机缓冲层，所述有机缓冲层掺杂有具有负热膨胀系数的颗粒；以及形成在所述基板上并覆盖所述第一无机阻隔层以及所述有机缓冲层的第二无机阻隔层。本发明通过在有机材料中掺杂具有负膨胀系数的颗粒，形成一种梯度掺杂的有机缓冲层，可减小封装结构有机缓冲层的热形变，减少甚至消除有机缓冲层与无机阻隔层界面处的热膨胀形变差异，从而减少膜层剥离或鼓泡概率，提高封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机缓冲层 无机阻隔层 封装结构 基板 封装 热膨胀 掺杂 负热膨胀系数 封装可靠性 膨胀系数 梯度掺杂 形变差异 有机材料 界面处 热形变 覆盖 鼓泡 减小 膜层 剥离 概率 制作 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：/n制作有OLED器件的基板；/n形成在所述基板上并覆盖所述OLED器件的第一无机阻隔层；/n形成在所述第一无机阻隔层上的有机缓冲层；/n形成在所述基板上并覆盖所述第一无机阻隔层以及所述有机缓冲层的第二无机阻隔层；/n所述有机缓冲层掺杂有具有负热膨胀系数的颗粒，其中，掺杂在所述有机缓冲层中的具有负热膨胀系数的颗粒的体积比例，自所述有机缓冲层的中央分别朝向所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层按梯度增大。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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