[发明专利]一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法在审
| 申请号： | 201810090391.9 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108298497A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金里;周杰;郭进;方俏然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王亚洲 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及微流体封装领域，具体涉及一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法，包括以下步骤：1)制作用于成型PDMS(聚二甲基硅氧烷)薄膜的模具；2)配制PDMS溶液；3)将PDMS溶液浇筑到模具的型腔中成型PDMS薄膜；4)制作基板、压板；5)芯片的微流体封装：将芯片放入到基板的凹槽中，扣上PDMS薄膜，压上压板，使PDMS薄膜的微流体通道和侧边通道与芯片形成密闭空间，即完成硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。本发明的优点在于：本方法将微流体的出入口与芯片的光学测试区形成空间分离，便于光学测试的进行，且能进行较小尺寸硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 微流体 封装 生物传感器芯片 光子 硅基 芯片 光学测试 基板 模具 成型 聚二甲基硅氧烷 微流体通道 侧边通道 空间分离 密闭空间 出入口 上压板 放入 压板 制作 薄膜 浇筑 配制 | ||
【主权项】：
1.一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法，其特征在于：所述微流体封装方法包括以下步骤：1)制作用于成型PDMS薄膜(4)的模具；2)配制用于制作PDMS薄膜(4)的原料，即PDMS溶液；3)将PDMS溶液浇筑到模具的型腔中，先以500r/min‑1000r/min的转速进行旋涂，然后静置25min‑35min，让溶液自动流平，然后在100℃‑110℃的环境下对其进行高温烘烤，烘烤时间为40min‑60min，烘烤完成后冷却5min‑10min，最后脱模，取出制作完成的PDMS薄膜(4)备用；所述PDMS薄膜(4)设置有微流体通道(41)和侧边通道(42)，侧边通道(42)对称分布在微流体通道(41)的左右两侧，且微流体通道(41)和侧边通道(42)相通；4)制作用于封装微流体的基板(6)、压板(7)；5)芯片(8)的微流体封装：将芯片(8)放入到基板(6)上，扣上PDMS薄膜(4)，压上压板(7)，使PDMS薄膜(4)的微流体通道(41)和侧边通道(42)与芯片(8)形成密闭空间，即完成硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。
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