[发明专利]一种防腐聚噻吩导电材料及其制备方法在审
申请号: | 201810091086.1 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108276563A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 张德胜 | 申请(专利权)人: | 温州市赢创新材料技术有限公司 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K5/3492 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325011 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种防腐聚噻吩导电材料,它是由下述重量份的原料组成的:噻吩150‑170、三氯化铁4‑6、羟基乙叉二膦酸2‑3、丙酸钙1‑2、防腐溶胶20‑30、十二烷基磺酸钠0.7‑1、异氰尿酸三缩水甘油酯1‑2,本发明实现了溶胶在聚噻吩间的分散相容性,提高了成品材料的力学稳定性强度,最后再以异氰尿酸三缩水甘油酯为交联剂,对聚噻吩进行交联改性,进一步提高了成品导电材料的力学和导电稳定性。 | ||
搜索关键词: | 聚噻吩 导电材料 异氰尿酸三缩水甘油酯 防腐 十二烷基磺酸钠 羟基乙叉二膦酸 导电稳定性 力学稳定性 成品材料 交联改性 三氯化铁 原料组成 丙酸钙 交联剂 相容性 重量份 制备 力学 | ||
【主权项】:
1.一种防腐聚噻吩导电材料,其特征在于,它是由下述重量份的原料组成的:噻吩150‑170、三氯化铁4‑6、羟基乙叉二膦酸2‑3、丙酸钙1‑2、防腐溶胶20‑30、十二烷基磺酸钠0.7‑1、异氰尿酸三缩水甘油酯1‑2。
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