[发明专利]一种化学打印芯片后处理方法及装置有效
| 申请号： | 201810092076.X | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108407478B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李剑超;王尧;李蕴;郭佳波;晏幸 | 申请（专利权）人： | 陕西师范大学 |
| 主分类号： | B41J11/00 | 分类号： | B41J11/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710062 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种化学打印芯片后处理方法及装置，方法包括：1.将雾化后的溶剂均匀分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；2.待溶解与混合后的化学物质在芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片进行干燥，溶剂干燥挥发之后，留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散，比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。装置包括用于溶剂雾化后的均匀分散在化学打印芯片表面的喷雾器；用于对化学打印芯片进行干燥的干燥装置；承载化学打印芯片进行转运的运载装置；喷雾器和干燥装置依次交替对应运载装置上的加工工位设置。可以增加芯片表面化合物分布精度，能够满足一次性大规模批量处理。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 芯片 打印芯片表面 墨水 后处理 干燥装置 化学物质 局部扩散 芯片表面 运载装置 喷雾器 溶解 加工工位 溶剂干燥 溶剂雾 一次性 挥发 溶剂 雾化 转运 承载 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种化学打印芯片后处理方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，将雾化后的溶剂均匀的分散在化学打印芯片表面，对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散；步骤2，待溶解与混合后的化学物质在化学打印芯片表面发生局部扩散后，对化学打印芯片进行干燥，溶剂干燥挥发之后，留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散，比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。
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