[发明专利]一种电子学器件温度闭环控制系统及其安装方法在审
| 申请号： | 201810092795.1 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108227784A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨州军;周豪;谢先立;潘晓明;蔡勤学 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 廖盈春;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子学器件温度闭环控制系统及其安装方法，包括：温度检测电路用于检测电子学器件的实际温度，微控制器输入端与温度检测电路相连，输出端与IGBT驱动电路相连，用于通过温度检测电路确定电子学器件的实际温度，并提供相应占空比的驱动信号驱动IGBT驱动电路；IGBT驱动电路与Buck电路相连，IGBT驱动电路用于对Buck电路的输出电压进行调制，Buck电路经调制后的输出电压的幅值与IGBT驱动电路驱动信号的占空比成正比；Buck电路用于通过经调制后的输出电压控制半导体制冷器制冷，调节电子学器件的温度至设定温度值，半导体制冷器的冷面与电子学器件紧密接触。本发明实现温度的闭环控制，电路结构较为简单、硬件成本低以及系统工作灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 电子学器件 温度检测电路 调制 温度闭环控制系统 半导体制冷器 驱动信号 输出电压 占空比 输出电压控制 闭环控制 电路结构 微控制器 硬件成本 成正比 输出端 输入端 冷面 制冷 驱动 检测 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种电子学器件温度闭环控制系统，其特征在于，包括：微控制器、温度检测电路、IGBT驱动电路、Buck电路以及半导体制冷器；所述温度检测电路用于检测电子学器件的实际温度；所述微控制器输入端与温度检测电路相连，输出端与IGBT驱动电路相连，用于通过温度检测电路确定电子学器件的实际温度，并提供相应占空比的驱动信号驱动IGBT驱动电路；所述IGBT驱动电路与Buck电路相连，所述IGBT驱动电路用于对Buck电路的输出电压进行调制，所述Buck电路经调制后的输出电压的幅值与所述IGBT驱动电路驱动信号的占空比成正比；所述Buck电路与半导体制冷器相连，用于通过经调制后的输出电压控制半导体制冷器制冷，调节电子学器件的温度至设定温度，所述半导体制冷器的冷面与电子学器件紧密接触。
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