[发明专利]可变谐振电容装置及包括可变谐振电容装置的RFID天线装置在审
申请号: | 201810094837.5 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108171309A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 陆晓青 | 申请(专利权)人: | 杭州潮盛科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07 |
代理公司: | 杭州知通专利代理事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 朱林军 |
地址: | 311500 浙江省杭州市桐庐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种可变谐振电容装置,包括至少一个谐振电容单元,每个谐振电容单元能独立工作,所述谐振电容单元包括基板、绝缘层、基板侧电极和绝缘层侧电极,所述基板侧电极印刷在所述基板上,所述绝缘层覆盖在所述基板侧电极的上方,所述绝缘层侧电极印刷在所述绝缘层上,当谐振电容单元为两个及以上时,两个所述谐振电容单元的绝缘层侧电极是彼此连接的方式组成两个谐振电容单元之间相互并联。本发明可以保证RFID天线装置工作的基础下,通过改变谐振电容单元的多少来改变谐振频率,以符合当前RFID天线装置的设计需求,由于每个谐振电容单元是相对独立的,因此每个谐振电容单元可以单独使用。 1 | ||
搜索关键词: | 谐振电容 绝缘层 可变谐振电容 基板侧电极 侧电极 基板 绝缘层覆盖 印刷 彼此连接 单独使用 相对独立 谐振频率 并联 保证 | ||
【主权项】:
1.一种可变谐振电容装置,其特征在于,包括至少一个谐振电容单元,每个谐振电容单元能独立工作,所述谐振电容单元包括基板、绝缘层、基板侧电极和绝缘层侧电极,所述基板侧电极印刷在所述基板上,所述绝缘层覆盖在所述基板侧电极的上方,所述绝缘层侧电极印刷在所述绝缘层上,当谐振电容单元为两个及以上时,两个所述谐振电容单元的绝缘层侧电极是彼此连接的方式组成两个谐振电容单元之间相互并联。2.根据权利要求1所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述基板为PCB板,所述基板侧电极为PCB板侧电极,所述PCB板侧电极上设有导体电极。3.根据权利要求2所述的可变谐振电容装置,其特征在于:相邻的所述基板之间的切面方向设有空隙,以将相邻的谐振电容单元的基板协同基板侧电极隔开或者完全断开。4.根据权利要求2所述的可变谐振电容装置,其特征在于:两个相邻的所述谐振电容单元的基板以彼此连接的方式将每个基板组成整体基板,每个基板在固定的位置设有导体电极,所述导体电极和所述绝缘层侧电极的位置相互对应。5.根据权利要求3所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述谐振电容单元为两个及以上时,两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层以彼此连接的方式组成整体绝缘层,整体绝缘层覆盖在每个基板的上方,两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层侧电极以彼此连接的方式组成整体绝缘层侧电极。6.根据权利要求4所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述谐振电容单元为两个及以上时,两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层以彼此连接的方式组成整体绝缘层,整体绝缘层覆盖在整体基板的上方,两个相邻的所述谐振电容单元的绝缘层侧电极以彼此连接的方式组成整体绝缘层侧电极。7.根据权利要求1所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述绝缘层为薄膜绝缘层,所述薄膜绝缘层为氧化铝材料或氮化硅材料制成的薄膜绝缘层。8.根据权利要求5所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述谐振电容单元为3个时,称为第一谐振电容单元、第二谐振电容单元和第三谐振电容单元,第一谐振电容单元的基板的切面和第二谐振电容单元的基板的切面之间设有第一空隙,第二谐振电容单元的基板的切面和第三谐振电容单元的基板的切面之间设有第二空隙,第一谐振电容单元的绝缘层和第二谐振电容单元的绝缘层以及和第三谐振电容单元的绝缘层依次连接,第一谐振电容单元的绝缘层、第二谐振电容单元的绝缘层和第三谐振电容单元的绝缘层覆盖在每个基板以及第一空隙和第二空隙的上方,第一谐振电容单元的绝缘层侧电极、第二谐振电容单元的绝缘层侧电极和第三谐振电容单元的绝缘层侧电极分别印刷在所述第一谐振电容单元的绝缘层、第二谐振电容单元的绝缘层和第三谐振电容单元的绝缘层的上方,,并且第一谐振电容单元的绝缘层侧电极、第二谐振电容单元的绝缘层侧电极和第三谐振电容单元的绝缘层侧电极依次连接,形成了第一谐振电容单元、第二谐振电容单元和第三谐振电容单元的并联。9.根据权利要求6所述的可变谐振电容装置,其特征在于:所述谐振电容单元为3个时,称为第一谐振电容单元、第二谐振电容单元和第三谐振电容单元,第一谐振电容单元的基板和第二谐振电容单元的基板以及第三谐振电容单元的基板依次连接在一起,第一谐振电容单元的绝缘层和第二谐振电容单元的绝缘层以及和第三谐振电容单元的绝缘层彼此连接,第一谐振电容单元的绝缘层、第二谐振电容单元的绝缘层和第三谐振电容单元的绝缘层覆盖在第一谐振电容单元的基板和第二谐振电容单元的基板以及第三谐振电容单元的基板的上方,第一谐振电容单元的绝缘层侧电极、第二谐振电容单元的绝缘层侧电极和第三谐振电容单元的绝缘层侧电极分别印刷在所述第一谐振电容单元的绝缘层、第二谐振电容单元的绝缘层和第三谐振电容单元的绝缘层的上方,并且第一谐振电容单元的绝缘层侧电极、第二谐振电容单元的绝缘层侧电极和第三谐振电容单元的绝缘层侧电极依次连接,形成了第一谐振电容单元、第二谐振电容单元和第三谐振电容单元的并联。10.一种包括可变谐振电容装置的RFID天线装置,其特征在于:包括权利要求1‑9任意一条权利要求所述的可变谐振电容装置、线圈天线和RFID芯片,所述RFID芯片串联所述线圈天线,所述可变谐振电容装置和所述线圈天线并联。
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