[发明专利]应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线有效
| 申请号： | 201810095373.X | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108428998B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 邓敬亚;张印;孙冬全;郭立新 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 61227 西安长和专利代理有限公司 | 代理人： | 黄伟洪;何畏<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 710071 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于天线零部件或与天线结合的装置技术领域，公开了一种应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线，包括：辐射结构、馈电结构、去耦结构及介质基板。本发明的天线单元通过微带缝隙耦合馈电，去耦结构为通过PCB工艺蚀刻于天线单元上表面的金属条带。本发明的去耦结构可以通过扰乱一个天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流来提高隔离度，去耦结构的存在并不会显著影响天线原本的阻抗匹配，不会占用两天线单元之间的空间。本发明通过引入PCB金属条带，扰乱天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流，在不额外占用设计空间的情况下提高两端口之间的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 天线单元 去耦结构 毫米波介质 金属条带 位移电流 移动通信 耦合 隔离度 谐振器 装置技术领域 蚀刻 占用 缝隙耦合 辐射结构 介质基板 馈电结构 设计空间 天线结合 影响天线 阻抗匹配 两端口 上表面 扰乱 馈电 微带 天线 应用 零部件 引入 | ||
【主权项】：
1.一种应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线，其特征在于，所述应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线设置有：/n介质基板；/n所述介质基板下层是馈电结构；所述介质基板的上层是金属地板；/n所述金属地板的上层是辐射结构；/n去耦结构的两条金属条带通过PCB工艺分别蚀刻于作为辐射结构的介质谐振器上表面；/n所述介质基板下层的是用于馈电的微带线，所述介质基板上层的是金属地板；/n所述金属地板上开有两条镜像对称的缝隙，两个相同的介质谐振器分别位于两条缝隙的正上方，作为去耦结构的两条金属条带通过PCB工艺分别蚀刻于两个介质谐振器的上表面。/n
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