[发明专利]一种定位工艺缺陷的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201810096181.0 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108335990B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 张利斌;韦亚一 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 党丽;王宝筠
地址: 100029 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种定位工艺缺陷的方法,通过确定边界范围,并计算边界范围内各位置点与理想像素分布之间的像素值的相关性数值,相关系数体现了各点实际像素值与理想像素值之间的相关性,相关性越大则与理想像素分布差异越小,相关性越小则与理想像素分布差异越大,出现边缘缺陷的概率则越大,这样,通过相关性的计算就可以确定出边缘缺陷,计算精度高,且相较于现有技术通过图形缺陷的对比的识别方法,单纯的计算具有更快速度,实现缺陷快速及精确的定位。
搜索关键词: 一种 定位 工艺 缺陷 方法 装置
【主权项】:
1.一种定位工艺缺陷的方法,其特征在于,包括:获得晶圆的扫描电子显微图像,所述电子显微图像具有待测结构图案;获得所述待测结构图案的边界范围;获得所述边界范围的相关系数分布,所述相关系数为所述边界范围内各位置点处待测结构图案的像素分布与理想像素分布之间像素值的相关性数值;根据所述相关系数分布,确定所述待测结构图案的边缘缺陷。
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