[发明专利]一种芯片封装用低应力导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810096575.6 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110093116A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 何利娜;朱庆明;江海涵;王德龙 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装用低应力导电银胶及其制备方法，该导电银胶包括以下重量份的组分：将环氧树脂50重量份、柔性添加剂50‑80重量份、固化剂4～15重量份、固化促进剂0.1～3重量份、偶联剂0.1～5重量份，置于行星式搅拌机中分散1.5分钟后，加入银粉，继续置于行星式搅拌机中在750转/分钟转速下搅拌2分钟后，再于1300转/分钟的转速下真空脱泡1分钟，即得导电银胶产品。与现有技术相比，本发明具有适中的韧性，可以抵消芯片封装过程中热载荷及机械载荷引起的应力开裂，保证最终产品的性能稳定可靠性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 导电银胶 行星式搅拌机 芯片封装 低应力 制备 环氧树脂 性能稳定可靠性 芯片封装过程 固化促进剂 柔性添加剂 机械载荷 应力开裂 真空脱泡 固化剂 偶联剂 热载荷 银粉 抵消 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用低应力导电银胶，其特征在于，该导电银胶包括以下重量份的组分：环氧树脂50重量份、柔性添加剂50‑80重量份、固化剂4～15重量份、固化促进剂0.1～3重量份、偶联剂0.1～5重量份、银粉200～400重量份。
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