[发明专利]一种SFP光模块的自动装配工艺及机构在审

专利信息
申请号: 201810097530.0 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108080952A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 陈佩强;王硕;徐一兵 申请(专利权)人: 深圳市恒宝通光电子股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及SFP光模块的自动装配工艺,通过若干机械手与若干CCD定位模块等实现SFP光模块的自动装配,大大节省了人力物力,提高了生产效率。本发明还提供一种SFP光模块的自动装配机构,包括自动传送线,以及依次固定于所述自动传送线同一侧的半成品供料机构、压块供料机构、钣金件供料机构、拉环供料机构以及滑块供料机构,还包括一成品回收机构;所述半成品供料机构包括第一上料盒升降机构、设置于所述第一上料盒升降机构上的第一上料盒以及用于夹取半成品模块的第一机械手。本发明通过对机械手的灵活运用,将装配工序的动作逐步进行分解,对各工序间的衔接进行重新设计,并以CCD视觉系统作为辅助,保证每步装配动作的定位精度及良率。
搜索关键词: 供料机构 机械手 上料盒 自动装配工艺 升降机构 自动传送 半成品 自动装配机构 半成品模块 定位模块 回收机构 人力物力 生产效率 重新设计 装配工序 自动装配 钣金件 滑块 夹取 拉环 良率 压块 装配 分解 衔接 灵活 保证
【主权项】:
1.一种SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.将装有半成品模块的周转盘依次放入第一上料盒中,第一上料盒升降机构升降第一上料盒,并通过第一机械手将半成品模块上料至定位夹具上的半成品底座卡槽中;S2.将压块倒入第一振动盘,第一振动盘出料后通过第二机械手夹取压块,并通过第一CCD定位模块校准压块的位置,最后通过压紧气缸将压块压紧;S3.将装有钣金件的钣金件吸塑盒依次放入第二上料盒,第二上料盒升级机构升降第二上料盒,并通过第三机械手将钣金件套入定位夹具上的钣金件卡口中;S4.将装有拉环的拉环周转夹具依次放入第三上料盒,第三上料盒升降机构升降第三上料盒,并通过第四机械手夹取拉环,将拉环装在半成品模块上;S5.将滑块倒入第二振动盘,第二振动盘出料后通过第五机械手吸取滑块,第二CCD定位模块校准滑块的位置后,将滑块装入半成品模块中的滑块卡槽中;S6. 定位夹具后端的推板装置合拢,将钣金件完全套入半成品模块中,直至将滑块卡扣位置与钣金件缺口位置扣住;S7.通过第三CCD定位模块检测是否装配成功,若装配成功则将良品放入下一工序的工位上;若装配失败,则将不良品剔除在不良品盒中。
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