[发明专利]导电膜电阻封装结构在审
| 申请号： | 201810098249.9 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108198672A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 潘静静 | 申请（专利权）人： | 河南新静亚米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/08;H01C1/14 |
| 代理公司： | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人： | 陈亚秋 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市金水*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明为导电膜电阻封装结构，基板的上部和盖板的下部均设有相互对应的齿板，齿板交错设置，导电膜安装在基板和盖板相对应的齿板之间，基板的两侧底部设有引脚。将导电膜设为往复式的封装结构，延长了导电膜在基板上的长度，同时可以较好的对导电膜在工作过程中所产生的热量的排出。 | ||
| 搜索关键词： | 导电膜 基板 封装结构 齿板 导电膜电阻 盖板 交错设置 往复式 排出 引脚 | ||
【主权项】：
1.导电膜电阻封装结构，它包括基板、导电膜、盖板、引脚，其特征在于：所述基板的上部和盖板的下部均设有相互对应的齿板，所述的齿板交错设置，导电膜安装在基板和盖板相对应的齿板之间，基板的两侧底部设有引脚。
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