[发明专利]一种基于SrC/PbS界面半金属性的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201810098307.8 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108358640A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 韩红培 申请(专利权)人: 许昌学院
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/622;H01L29/66;H01L43/10
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 胡慧
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种基于SrC/PbS界面半金属性的制备工艺,包括以下步骤:第一步:构建食盐型SrC的晶体结构,对其晶格结构进行优化;第二步:在平衡晶格常数aeq下,对Sr的态密度进行计算并加以分析;第三步:构建SrC/PbS(111)方向四种界面结构并进行优化;第四步:计算优化后的界面结构的态密度并加以分析;第五步:通过分析和比较,获得具有半金属特性的界面结构;采用上述方案,本发明构能将自旋电子器件的诸多优点发挥到最佳,具有很好的市场应用价值。
搜索关键词: 界面结构 制备工艺 金属性 构建 优化 自旋电子器件 晶格常数 晶格结构 晶体结构 市场应用 分析 半金属 食盐 平衡
【主权项】:
1.一种基于SrC/PbS界面半金属性的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:第一步:构建食盐型SrC的晶体结构,对其晶格结构进行优化,获得平衡晶格常数aeq;第二步:在平衡晶格常数aeq下,对SrC的态密度进行计算并加以分析,确定块材的SrC具有良好的半金属性;第三步:在(111)方向,构建半金属SrC和半导体PbS组成的四种界面结构并进行优化,在优化的过程中,界面左右五层的原子位置弛豫,其他原子位置固定;第四步:计算优化后的界面结构的态密度并加以分析,利用图示法画出界面结构的态密度,并与块材态密度进行比较;第五步:通过分析和比较,获得具有半金属特性的界面结构。
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