[发明专利]焊接方法有效
| 申请号： | 201810098354.2 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108406149B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 谢光晶;吴国华 | 申请（专利权）人： | 常州志得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;B23K1/00 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接方法。所述焊接方法包括以下步骤：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间；于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；将所述芯片置入所述焊接空间中；以及利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上。所述焊接方法无污染且定位容易。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间；于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；将所述芯片置入所述焊接空间中；以及利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上。
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