[发明专利]基于Diels-Alder反应的聚硅氧烷弹性体材料在自修复材料中的应用有效
申请号: | 201810098833.4 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN110092911B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 郑俊萍;王进科 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C08G77/388 | 分类号: | C08G77/388 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开基于Diels‑Alder反应的聚硅氧烷弹性体材料在自修复材料中的应用,将带有环氧基官能团的缩水甘油糠醚与双马来酰亚胺利用Diels‑Alder反应,合成具有双环氧基官能团的物质;再利用该含双环氧基官能团的物质作为交联剂与氨丙基封端的聚硅氧烷(或侧氨基聚硅氧烷)反应,将Diels‑Alder动态热可逆键引入到聚硅氧烷弹性体中。本发明制备的具有自修复性能的聚硅氧烷弹性体无需任何外加修复剂,仅需通过热处理便可实现弹性体的自修复,该弹性体材料的合成工艺简单,具有高的自修复效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 diels alder 反应 聚硅氧烷 弹性体 材料 修复 中的 应用 | ||
【主权项】:
1.基于Diels‑Alder反应的聚硅氧烷弹性体材料在自修复材料中的应用,其特征在于,所述基于Diels‑Alder反应的聚硅氧烷弹性体材料,以含双环氧基官能团的物质和氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷在无氧条件下进行反应,以使环氧基官能团与氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷中的氨基官能团发生化学反应,形成交联的三维网络体系来进行制备;含双环氧基官能团的物质由缩水甘油糠醚和双马来酰亚胺在无氧条件下反应得到;其中由氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷提供氨基,双环氧基官能团的物质提供环氧基,其中,缩水甘油糠醚、双马来酰亚胺和聚硅氧烷(氨丙基封端或者侧氨基)的摩尔比为(1‑3):(1‑2):(1‑2);在对材料进行切口破坏后,对材料样品进行后续热处理:首先在120—130摄氏度的空气气氛中进行热处理,时间为30—60min,之后在60—80摄氏度的空气气氛中进行热处理,时间为40—60小时,再随炉冷却至室温20—25摄氏度,力学强度修复效率可达90%以上。
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