[发明专利]一种集成电路封装后去除溢料装置

摘要

本发明公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括显示器、显示器支座、去除溢料箱、输送台、活动柜门、底部支座、控制器、集成电路封装装置，底部支座的前端表面活动连接有活动柜门，显示器支座设于底部支座上方的后端表面，显示器支座的上端表面上设有显示器，控制器设于显示器支座的另一端，底部支座上方的前端表面设有输送台，输送台的一端呈横向贯穿于去除溢料箱，集成电路封装装置设于去除溢料箱的后端，本发明通过上述部件的相互组合，实现了设备在使用时能够有效的去除在集成电路封装作业中产生的溢料，同时还能够实现玻璃砂与水资源的循环使用，降低设备的工作成本，实用性强。

主权项

1.一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括显示器(1)、显示器支座(2)、去除溢料箱(3)、输送台(4)、活动柜门(5)、底部支座(6)、控制器(7)、集成电路封装装置(8)，其特征在于：所述的底部支座(6)的前端表面活动连接有活动柜门(5)，所述的显示器支座(2)设于底部支座(6)上方的后端表面，所述的显示器支座(2)的上端表面上设有显示器(1)，所述的控制器(7)设于显示器支座(2)的另一端，所述的底部支座(6)上方的前端表面设有输送台(4)，所述的输送台(4)的一端呈横向贯穿于去除溢料箱(3)，所述的集成电路封装装置(8)设于去除溢料箱(3)的后端；所述的去除溢料箱(3)由送水驱动装置(301)、往复运动装置(302)、送水装置(303)、送水箱(304)、集砂座(305)、滤板(306)、导砂座(307)、送砂箱(308)、振动装置(309)、振动驱动装置(3010)、搅拌装置(3011)、高压喷头(3012)、玻璃砂返还管(3013)、砂水分离装置(3014)、去除溢料箱外壳体(3015)、高压水返还管(3016)、集水座(3017)、送水管道(3018)、送砂管道(3019)、振动弹簧(3020)组成；所述的去除溢料箱外壳体(3015)内表面的上方设有送水箱(304)，所述的集水座(3017)设于送水箱(304)内表面的下方，所述的送水装置(303)的下端表面贯穿集水座(3017)，所述的送水装置(303)一端的下表面设有往复运动装置(302)，所述的往复运动装置(302)设于送水驱动装置(301)另一端的上方，所述的送水装置(303)的另一端与送水管道(3018)连接，所述的送水管道(3018)连接于搅拌装置(3011)的上方，所述的高压喷头(3012)均匀等距的连接于搅拌装置(3011)的下端表面，所述的送砂管道(3019)设于送水管道(3018)的另一端，所述的送砂管道(3019)与导砂座(307)连接，所述的导砂座(307)设于送砂箱(308)的内表面，所述的导砂座(307)的上端表面上连接有滤板(306)，所述的滤板(306)嵌于集砂座(305)的下端表面，所述的振动弹簧(3020)设于导砂座(307)下端表面的左右两侧，所述的振动装置(309)的左右两侧均设有振动弹簧(3020)，所述的振动装置(309)嵌套连接于振动驱动装置(3010)的另一端，所述的砂水分离装置(3014)设于去除溢料箱外壳体(3015)内表面的下方，所述的砂水分离装置(3014)通过玻璃砂返还管(3013)与送砂箱(308)连接，所述的送水箱(304)通过高压水返还管(3016)与砂水分离装置(3014)连接。