[发明专利]一种半导体衬底的处理系统在审
申请号: | 201810099849.7 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN108281369A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 赵中阳 | 申请(专利权)人: | 北京派克贸易有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人: | 常玉明;张兰海 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体衬底的处理系统,能够快速准确测量GaAs晶片的应力并进行精准退火处理,通过第一快速应力监测装置能够快速的获得所处理GaAs晶片的整体应力分布并进行标记,通过第二应力精确监测装置,获得应力较大的区域精确的应力值,依照所测量的应力值,对于应力较大区域采用激光退火装置进行退火,改善晶片的应力分布;本发明具有操作方便、性能可靠、修复效率高等特点。 | ||
搜索关键词: | 处理系统 应力分布 衬底 半导体 退火 激光退火装置 应力监测装置 精确监测 退火处理 修复效率 准确测量 大区域 晶片 测量 | ||
【主权项】:
1.一种GaAs晶片处理系统,包括,晶片处置工作台,用于置放被处理的GaAs晶片;第一快速应力监测装置,通过该第一快速应力监测装置能够快速的获得所处理GaAs晶片的整体应力分布;对GaAs晶片的中应力较大的区域进行标定,即通过第一快速应力监测装置获得应力较大的区域101;第二应力精确监测装置,该监测装置对应力较大的区域101进行监测,并够获得所探测区域精确的应力值;精确退火装置,所述精确退火装置为激光退火装置,该激光退火装置能够对特定的应力较大的区域进行位置精准的退火工艺处理,并且根据待处理区域的精确的应力值情况,精确控制激光退火工艺能量密度和退火时间,从而降低相应区域的应力值,改善晶片的质量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造