[发明专利]积层体及成形体在审
| 申请号： | 201810100731.1 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109795176A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 曾宇璨;施胜惟 | 申请（专利权）人： | 上纬企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/04;B32B17/10;B32B15/02;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/098;B32B27/02;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种积层体及积层体经热压合所形成的成形体。积层体包括补强材、第一基材以及位于第一基材与补强材之间的第二基材。第二基材与第一基材及补强材贴合。第一基材包括第一聚合物，第二基材包括第二聚合物，第二聚合物为第一聚合物经官能基改质的聚合物。本发明的积层体及成形体具有力学性能佳且材料成本较低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 聚合物 积层体 补强材 成形体 材料成本 力学性能 热压合 改质 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种积层体，其特征在于，包括：补强材；第一基材；以及第二基材，位于所述第一基材与所述补强材之间，且与所述第一基材及所述补强材贴合，所述第一基材包括第一聚合物，所述第二基材包括第二聚合物，所述第二聚合物为所述第一聚合物经官能基改质的聚合物。
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