[发明专利]一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺在审
| 申请号： | 201810100840.3 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108417684A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 区丽嫦 | 申请（专利权）人： | 中山市荣新照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，包括以下步骤：固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的LED倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。本发明提供的一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，能够有效地减少由于金线虚焊或接触不良引起的LED芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题的发生几率，提高LED驱蚊灯的产品质量和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 集成板 驱蚊灯 倒装 生产工艺 回流焊设备 荧光胶 点涂 锡膏 有效地减少 自动点胶机 接触不良 使用寿命 回流焊 固晶 光衰 基板 金线 链速 配粉 色温 虚焊 封装 光源 闪烁 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的LED倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。
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