[发明专利]一种结合了电容式触控传感器的装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810103992.9 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108415630B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 贾斯汀·安东尼·察尔其;大卫·布伦特·咖尔德 申请(专利权)人: 晶门科技(中国)有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 深圳宜保知识产权代理事务所(普通合伙) 44588 代理人: 王琴;曹玉存
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种结合了电容式触控传感器的装置及其制造方法,在电容式触控传感器装置中,为了避免浮动触控在互电容测量中导致信号反转,导电材料的分段导电层被嵌入在触控面板中。所述分段导电层包括由间隙分隔的多个的导电材料分段。所述分段导电层有效地将触控传感器的互电容预加载至与最大尺寸的浮动触控相同或相似的水平,以期望避免信号反转。
搜索关键词: 一种 结合 电容 式触控 传感器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种结合了电容式触控传感器的装置,所述装置包括:触控面板,其于上侧具有触控表面、于下侧具有内表面,所述触控面板由介电材料制成;X电极层,其容纳了设置在所述触控面板下方并且沿x方向延伸的一组X电极;Y电极层,其容纳了设置在所述触控面板下方并且沿与x方向不同的y方向延伸的一组Y电极,使得所述X电极和Y电极彼此交叉以形成限定触敏区域的二维节点阵列,其中所述X和Y电极的相邻部分以间隙“G”分隔,以适合于对触控物体在触控表面上的碰击进行互电容测量;以及导电材料的分段导电层,其嵌入在所述触控表面之下的触控面板中以将所述传感器的X和Y电极的相邻部分之间的互电容预加载至与需要避免的最大尺寸的浮动触控相同或相似的水平,所述分段导电层包括由间隙“s”分隔的多个导电材料分段。
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