[发明专利]一种集中参数环行器有效

专利信息
申请号: 201810105082.4 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108183297B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 汪晓光;刘水平;肖宇;张丽君;刘曜铭;刘天民;刘源;李民庆;李冠亚;朱廷学;邓德琪;艾万森;陈良;谢海岩;梁迪飞 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/387 分类号: H01P1/387
代理公司: 51203 电子科技大学专利中心 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微波、环行器技术,具体涉及到一种集中参数环行器。本发明通过在弧线中心导体开槽的设计,增加了电感耦合,从而使得环形器的阻抗虚部部分变小,从而可以较好的做到阻抗匹配,展宽带宽。
搜索关键词: 集中参数环行器 导体 电感耦合 弧线中心 阻抗匹配 阻抗虚部 环形器 环行器 变小 开槽 微波 带宽
【主权项】:
1.一种集中参数环行器,为填充介质、中心导体和铁氧体圆盘三个部分组成的六边体结构,其特征在于:/n铁氧体圆盘为上下表面平行的两层,由中心导体隔开,中心导体的上表面与上层铁氧体圆盘的下表面贴合,中心导体的下表面与下层铁氧体圆盘的上表面贴合,中心导体的上下表面都与铁氧体圆盘的上表面平行;/n中心导体由互成120度的三个部分组成,各自对应环行器的三个端口,每一部分包括一个宽中心导体、两个窄中心导体和两个弧线中心导体;/n从端口处往中心结部分依次为,宽中心导体、窄中心导体和弧线中心导体;宽中心导体一端为环行器端口部分,另一端与空间平行的两个窄中心导体相连接,两个弧线中心导体与两个窄中心导体分别对应连接;宽中心导体的左侧面与窄中心导体的左侧面共面,宽中心导体的右侧面与另一条窄中心导体的右侧面共面,宽中心导体与窄中心导体均为长方体;弧线中心导体上下表面平行,且与窄中心导体厚度一致并相切连接;/n每个端口宽中心导体的上表面与其中一条窄中心导体、弧线中心导体的上表面共面,其下表面与另一条窄中心导体、弧线中心导体的下表面共面;/n每个端口的弧线中心导体与其他两个端口对应不共面的弧线中心导体通过金属圆柱连接,以实现电耦合,最终使得中心导体的三个组成部分分别与其他两个端口对应的组成部分关于Z轴成120度旋转对称;/n所述弧线中心导体沿其弧度中心线,还设有一个完全穿透的槽;槽的物理中心位于弧度中心线上,且两者的圆心为同一圆心。/n
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