[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置在审
| 申请号： | 201810106160.2 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108407465A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 久保田禅;西川大地 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够确保各种布线的连接部分的强度，并且提高各种布线的布局的自由度以构成期望的布线图案的液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置。实施方式的液体喷射头芯片(40A、40B)具备：促动器板(51)，其中沿Z方向延伸的多个吐出通道(54)以及多个非吐出通道(55)在X方向上隔开间隔交替地并列设置；盖板(52)，其层叠于AP侧Y方向内侧面(51f1)以堵塞多个吐出通道(54)以及多个非吐出通道(55)；公共电极(61)，其形成在吐出通道(54)的内表面；以及连接布线(60)，其在盖板(52)上沿X方向分割形成在至少三个以上的多个部位，并且将公共电极(61)和柔性基板(45)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 液体喷射头 吐出 液体喷射装置 公共电极 盖板 芯片 布线 并列设置 布线图案 促动器板 方向延伸 隔开间隔 连接布线 柔性基板 内表面 侧面 堵塞 分割 期望 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷射头芯片，其特征在于，具备：促动器板，其中沿第一方向延伸的多个喷射通道以及多个非喷射通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔交替地并列设置；盖板，其在所述促动器板之中，层叠于与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促动器板侧第一主面以堵塞所述多个喷射通道以及所述多个非喷射通道；公共电极，其形成在所述喷射通道的内表面；个别电极，其形成在所述非喷射通道的内表面；以及连接布线，其在所述盖板中沿所述第二方向分割形成在至少三个以上的多个部位，并且将所述公共电极和外部布线连接。
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