[发明专利]陶瓷铝基板的生产方法在审
| 申请号： | 201810107328.1 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108323020A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏建设;王庆杰;李鹏辉 | 申请（专利权）人： | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 呼先军;高清峰 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊市安*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷铝基板的生产方法，包括如下步骤：步骤1，在铝板的表面氧化一层陶瓷作为基板；步骤2，将步骤1中形成的基板的表面通过真空磁控溅射镀一层过渡金属钛；步骤3，将步骤2中形成的表面镀有过渡金属钛的基板再通过真空磁控溅射镀一层铜；以及步骤4，将步骤3中形成的表面铜镀层进行电镀铜加厚。该生产方法能生产导热可以达到100‑‑200W/m·K，耐击穿电压强度可以大于2.0kV的陶瓷铝基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷铝基板 基板 真空磁控溅射 过渡金属钛 导热 生产 耐击穿电压 加厚 表面氧化 表面镀 电镀铜 铜镀层 铝板 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷铝基板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在铝板的表面氧化一层陶瓷作为基板；步骤2，将所述步骤1中形成的基板的表面通过真空磁控溅射镀一层过渡金属钛；步骤3，将所述步骤2中形成的表面镀有过渡金属钛的基板再通过真空磁控溅射镀一层铜；以及步骤4，将所述步骤3中形成的表面铜镀层进行电镀铜加厚。
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