[发明专利]半导体光模块及载体

摘要

本发明提供一种半导体光模块及载体，它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备：上表面(1a)，其用于安装半导体芯片(3)；下表面(1b)，其位于上表面(1a)的相反侧；以及环状的侧周面(1c)，其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子，将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即，槽(2)包含：第一槽(2)，其在侧周面(1c)的整周延伸；以及第二槽(2)，其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。

主权项

1.一种半导体光模块，其具备：底座；载体，其具备下表面、上表面以及侧周面，该下表面焊接于所述底座，该上表面位于所述下表面的相反侧，该侧周面将所述上表面及所述下表面相连；以及半导体芯片，其设置在所述上表面，在该半导体芯片形成有半导体光器件，在所述载体的周向延伸的槽设置于所述侧周面。