[发明专利]一种电解铜箔生产工艺及生产装置在审
| 申请号： | 201810109655.0 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108559983A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 廖平元;叶铭;陈权新;黄勇;刘焕添 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/00 | 分类号： | C23C22/00;C23C22/78;C23G3/02;C25D1/04;C25D7/06;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514759 广东省梅州市梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解铜箔生产工艺及生产装置；属于铜箔生产技术领域；其工艺为：铜箔从阴极辊剥离下来后，经过分切机进行分切，然后再对铜箔进行表面处理；其生产装置是一种生箔‑裁剪‑表面处理一体机，按照铜箔前进方向，依次包括：阴极辊（1）、分切机（2）、表面处理装置；本发明的目的在于提供一种电解铜箔生产工艺，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理；本发明的另一目的在于提供一种电解铜箔生产装置，其解决了现有技术中的不足之处，能够对铜箔切削面的端部进行表面处理、且解决了铜箔在分体机之间的搬运对铜箔可能产生的伤害、对铜箔铜粉进行有效的清除。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 电解铜箔生产 生产装置 分切机 阴极辊 切削 电解铜箔生产装置 表面处理装置 铜箔生产 分体机 一体机 裁剪 分切 铜粉 搬运 剥离 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔生产工艺，其特征在于，铜箔从阴极辊剥离下来后，经过分切机进行分切，然后再对铜箔进行表面处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
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