[发明专利]形成动态随机存取存储器的方法有效
申请号: | 201810110089.5 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN110120368B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 苏郁珊;吴家伟 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种形成动态随机存取存储器的方法,其包含有下述步骤。首先,提供一基底,其中基底包含一存储器区以及一逻辑区。接着,形成一堆叠结构于存储器区的基底上以及一栅极结构于逻辑区的基底上。接续,形成一第一掩模层于堆叠结构以及栅极结构上。续之,进行一致密化制作工艺,致密化第一掩模层。继之,形成一第二掩模层于第一掩模层上。之后,移除第二掩模层的一部分以及第一掩模层的一部分以形成一第一间隙壁于栅极结构的侧壁。 | ||
搜索关键词: | 形成 动态 随机存取存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成动态随机存取存储器的方法,其特征在于,该方法包含有:提供一基底,其中该基底包含存储器区以及逻辑区;形成一堆叠结构于该存储器区的该基底上以及一栅极结构于该逻辑区的该基底上;形成一第一掩模层于该堆叠结构以及该栅极结构上;进行一致密化制作工艺,致密化该第一掩模层;形成一第二掩模层于该第一掩模层上;以及移除该第二掩模层的一部分以及该第一掩模层的一部分以形成一第一间隙壁于该栅极结构的侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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