[发明专利]半导体制造装置和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201810110516.X | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108428643B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 牧浩;后藤彻 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体制造装置和半导体器件的制造方法，能够精度良好地将半导体芯片(裸芯片)放置于最终要被剥离的粘接片等基板。半导体制造装置具备：裸芯片供给部；拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并使该裸芯片上下翻转；贴装头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片，使所述裸芯片的电路形成面朝下而将所述裸芯片载置于透明的基板的上表面；基准标记，其用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置；摄像头，其从所述基板的下方拍摄所述裸芯片和所述基准标记；以及照明装置，其从斜下方对所述裸芯片和所述基准标记照射光。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：裸芯片供给部；拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并使该裸芯片上下翻转；贴装头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片，使所述裸芯片的电路形成面朝下而将所述裸芯片载置于透明的基板的上表面；基准标记，其用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置；摄像头，其从所述基板的下方拍摄所述裸芯片和所述基准标记；以及照明装置，其从斜下方对所述裸芯片和所述基准标记照射光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
