[发明专利]芯片嵌入装置在审
| 申请号： | 201810111913.9 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108227360A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄杰凡;周宇 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/20 | 分类号： | G03B21/20;G03B21/16;G03B21/14 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片嵌入装置，包括：主底座；电路板，开有通孔且安装在所述主底座上；次底座，安装在所述主底座上且放置在所述通孔中；芯片，安装在所述次底座上；所述芯片与所述次底座具有相匹配的热膨胀系数；所述芯片包括垂直腔面激光发射器阵列芯片和/或热敏电阻。通过设置两种不同热膨胀系数的主底座和次底座，并将芯片直接与其热膨胀系数相匹配的次底座连接，从而可以实现小体积、高稳定性；另外底座具备散热性，从而保证给芯片提供最大限度的散热。与现有技术相比，本发明的芯片嵌入装置可以实现小体积、高稳定性以及高散热，从而可以被集成到微型的计算设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 次底座 主底座 热膨胀系数 嵌入装置 高稳定性 通孔 匹配 电路板 激光发射器 垂直腔面 计算设备 热敏电阻 阵列芯片 高散热 散热性 微型的 散热 底座 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片嵌入装置，其特征在于，包括：主底座；电路板，开有通孔且安装在所述主底座上；次底座，安装在所述主底座上且放置在所述通孔中；芯片，安装在所述次底座上；所述芯片与所述次底座具有相匹配的热膨胀系数。
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