[发明专利]存储装置在审

专利信息
申请号: 201810113346.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN109473443A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 山中贵哉 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/11582 分类号: H01L27/11582;H01L27/1157
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实施方式提供一种能够容易地形成存储器孔,能够使制造良率提高的存储装置。存储装置具备:导电层;第1电极层,设置在导电层上;第2电极层,设置在导电层与第1电极层间,包含与第1电极层不同的材料;半导体柱,在从导电层朝向第1电极层的第1方向上贯穿第1及第2电极层地延伸,具有连接在导电层的端部;第1绝缘膜,包含位于半导体柱与第1电极层间、及半导体柱与第2电极层间、及半导体柱与导电层间的部分,沿半导体柱在第1方向上延伸;第2绝缘膜,设置在导电层与第1绝缘膜间;及第3绝缘膜,设置在第1绝缘膜与第2电极层间。所述第2、第3绝缘膜、第2电极层及导电层包含第1元素,第2及第3绝缘膜包含第1元素的氧化物或氮化物。
搜索关键词: 电极层 导电层 绝缘膜 半导体柱 存储装置 存储器 氮化物 延伸 氧化物 良率 贯穿 制造
【主权项】:
1.一种存储装置,其特征在于具备:导电层;第1电极层,设置在所述导电层上;第2电极层,设置在所述导电层与所述第1电极层之间,且包含与所述第1电极层不同的材料;半导体柱,在从所述导电层朝向所述第1电极层的第1方向上贯穿所述第1电极层及所述第2电极层地延伸,且具有连接在所述导电层的端部;第1绝缘膜,包含位于所述半导体柱与所述第1电极层之间、及所述半导体柱与所述第2电极层之间、及所述半导体柱与所述导电层之间的部分,且沿所述半导体柱在所述第1方向上延伸;第2绝缘膜,设置在所述导电层与所述第1绝缘膜之间;及第3绝缘膜,设置在所述第1绝缘膜与所述第2电极层之间;所述第2绝缘膜、所述第3绝缘膜、所述第2电极层及所述导电层包含第1元素,所述第2绝缘膜及所述第3绝缘膜包含所述第1元素的氧化物或氮化物。
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