[发明专利]一种Ni-Cr-Al-Cu多孔材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Ni‑Cr‑Al‑Cu多孔材料的制备方法。本发明采用粉末反应合成法，将高纯度的Ni、Cr、Al、Cu四种粉末按一定比例配好，其中Cr、Al、Cu粉共占总含量的22～45wt％，将配好的粉末混合均匀、干燥后，加入硬脂酸再次干燥，压力成型获得生坯，利用固相偏扩散的原理对生坯进行真空烧结制备Ni‑Cr‑Al‑Cu多孔材料。本发明制得的多孔材料具有较低的析氢过电位、较大的比表面积、优良的耐腐蚀性、良好的催化性、稳定的工作性能，其制备工艺简单环保，在电解析氢领域有潜在的应用价值，产生重要的意义。

主权项

1.本发明公开了一种Ni‑Cr‑Al‑Cu多孔材料的制备方法，其特征在于采用粉末反应合成法，利用偏扩散和固相烧结产生孔隙；Cr、Al、Cu粉共占总质量的22~45%，余量为Ni；其中粒径为3~10 µm的Ni元素粉的质量百分比为55~78%、粒径为3~10µm的Cr元素粉的质量百分比为15~25%、粒径为300目的Al元素粉的质量百分比为5~13%、粒径为3~10 µm的Cu元素粉的质量百分比为2~7wt%；具体制备方法包括以下步骤：粉末配制：将Ni、Cr、Al、Cu四种高纯元素粉末按一定质量百分比配好；（2）粉末处理：将配制好的粉末放在V型混粉机上匀速混合8~16h后，加入硬脂酸，再在40~60℃普通干燥箱中干燥8~12h；（3）压制成型：将混合均匀的粉料在压力机下加压成型，得到生坯；（4）生坯烧结：将步骤（3）所制生坯置于真空烧结炉中进行烧结，烧结工艺为：保持10~15℃/min的升温速度从室温升至250~380℃，保温100~180min；再以8~12℃/min的升温速度升温至560~660℃，保温160~200min；然后以4~8℃/min的升温速度升温至880~1000℃并在该温度下保温60~90min；最后以2~4℃/min的升温速度升温至1120~1250℃并在该温度下保温160~200min；随炉冷却至室温，即得到所发明的多孔材料。