[发明专利]可直接热固化的有机硅氧烷的制备和应用

摘要

本发明提供了一类可直接热固化的有机硅氧烷的制备和应用，具体地，本发明提供了一类含有热固化基团的有机硅氧烷，所述有机硅氧烷通过‑Si‑O‑Si‑键将含有热固性基团的芳基取代基与硅氧烷单体或聚硅氧烷进行连接，获得一系列新型的功能化硅氧烷或聚硅氧烷基体树脂。本发明的有机硅氧烷通过加热即能发生交联聚合，制备方法简单高效，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料,也可作为硅橡胶或硅树脂的交联剂。

主权项

1.一类可直接热固化的有机硅氧烷，其特征在于，所述有机硅氧烷通过‑Si‑O‑Si‑键将有机硅骨架与含有热固性基团的芳基取代基进行连接，且所述的硅氧烷具有式I结构；其中，n为1‑1000的整数；其中，各个R_a各自独立地选自以下取代基：取代或未取代C1～C6的烷基、取代或未取代C1～C6的烷氧基、取代或未取代C2～C6烯基、取代或未取代C2～C6炔基、取代或未取代的苯基、或各个R_b各自独立地选自以下取代基：无，取代或未取代C1～C6的烷基、取代或未取代的C1～C6的烷氧基、取代或未取代的C2～C6烯基、取代或未取代的C2～C6炔基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C1‑C6硅烷基、取代或未取代的C1‑C6硅烷氧基、所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代：卤素，C1～C6的烷基、C2～C6的烯基、C2～C6的炔基、未取代的苯基；所述的Rb为无时，所述的有机硅氧烷为环状结构；各R独立地选自下组：(1)H；(2)取代或未取代C1～C12的烷基、取代或未取代C2～C12烯基，其中所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代：卤素，C1～C12的烷基、C2～C12的烯基、C2～C12的炔基、未取代的苯环或苯环上的1～3个氢原子被选自下组的取代基取代的苯基：C1～C12的烷基、C2～C12的烯基、C2～C12的炔基；(3)取代或未取代的苯基，所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代：卤素，C1～C12的烷基、C2～C12的烯基、C2～C12的炔基、未取代的苯基；(4)热固性芳基基团；所述的热固性芳基基团包括：苯并环丁烯基三氟乙烯基醚取代的芳基乙烯基取代的苯基乙炔基取代的苯基并且至少有一个R为热固性芳基基团。