[发明专利]一种等离子体溅射镀膜方法有效

专利信息
申请号: 201810115318.2 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108220901B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李波;赵娟;李洪涛;叶超;黄斌;黄宇鹏;张信;齐卓筠;欧阳艳晶;李学华;康传会 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院流体物理研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人: 沈强
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种新型等离子体溅射镀膜方法,该装置由控制系统,高、低压储能单元,负极性高压预电离脉冲电路,双极性低压主脉冲电路,脉冲合成电路及等离子体负载组成;提出高压短脉冲对等离子体预电离和高功率双极性脉冲磁控溅射设计方法,对等离子体负载按照一定重复频率进行多次高压短脉冲预电离和高功率双极性脉冲电场处理,减小负极性高压短脉冲与高功率正、负双极性低压主脉冲之间的时间间隔,以增强电压脉冲与等离子体负载之间的耦合,用于解决靶材电离时刻不一致问题。根据溅射靶材和等离子体气体的不同可以调节负极性高压短脉冲的宽度和电压幅值,可以降低磁控溅射装置内气体的工作气压,实现低气压溅射镀膜,有利于提高粒子的沉积速率和减小薄膜表面粗糙度。
搜索关键词: 高压短脉冲 等离子体负载 溅射镀膜 负极性 高功率 预电离 新型等离子体 双极性脉冲 双极性 减小 等离子体 磁控溅射装置 等离子体气体 脉冲合成电路 主脉冲电路 薄膜表面 磁控溅射 低压储能 电场处理 电压脉冲 工作气压 溅射靶材 控制系统 脉冲电路 重复频率 耦合 不一致 粗糙度 低气压 速率和 主脉冲 电离 靶材 沉积 粒子
【主权项】:
1.一种等离子体溅射镀膜方法,其特征在于:/n对等离子体负载施加负极性高压短脉冲和高功率正、负双极性低压电脉冲,使等离子体负载受到负极性高压短脉冲电场、高功率负极性低压脉冲电场和正极性低压脉冲电场的循环作用,确保每一个高功率脉冲都能使等离子体负载发生电离成功溅射粒子。/n
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