[发明专利]一种添加环氧树脂的低介电材料的制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种添加环氧树脂的低介电材料的制备方法及其应用，该方法采用将硅酸镁、氧化铋球磨后煅烧，再将煅烧产物碾碎进行二次球磨，将得到的煅烧产物球磨颗粒与聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂加热搅拌反应，再将热反应混合料与浓硫酸混合后超声处理、抽滤、洗涤滤饼并干燥得到磺化产物，最后将磺化产物与三氟化硼乙醚、异戊酸正二十六醇酯混合，加入聚乙二醇升温搅拌，再加入交联剂继续搅拌，经真空脱气后固化处理、热压，得到成品低介电材料。制备而成的添加环氧树脂的低介电材料，其介电常数低、弯曲强度高，在电子元器件上具有良好的应用前景。

主权项

1.一种添加环氧树脂的低介电材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将硅酸镁7‑9份、氧化铋4‑6份投入球磨机中，加入钢球进行首次球磨处理，随后将得到的球磨混合物与烧结剂2‑4份置于管式炉中煅烧，煅烧温度为1500℃，煅烧时间为2‑3小时，待煅烧产物冷却至室温后，将其碾碎进行二次球磨处理，得到煅烧产物球磨颗粒；(2)将聚甲基丙烯酸甲酯25‑35份、环氧树脂20‑30份和步骤(1)得到的煅烧产物球磨颗粒加入到加热搅拌器中，在80‑90℃下按照200转/分钟的转速加热搅拌80‑100分钟，得到热反应混合料；(3)按质量比1:10将步骤(2)得到的热反应混合料与质量浓度为85％的浓硫酸混合进行超声处理，随后将超声混合液进行抽滤，收集滤饼，将滤饼用去离子水洗涤4‑6次，随后在75‑85℃下干燥10小时，得到磺化产物；(4)将三氟化硼乙醚12‑16份、异戊酸正二十六醇酯6‑10份与步骤(3)所得磺化产物混合，加入混合物10倍重量份的聚乙二醇，升温至80‑90℃，保温搅拌15‑25分钟，加入交联剂2‑4份，继续保温搅拌10‑20分钟，再将所得热搅拌反应物在120℃下真空脱气90分钟，然后升温到150℃固化处理2‑3小时，得固化产物；(5)将步骤(4)得到的固化产物在130‑150℃热压，得到成品材料。