[发明专利]像素结构有效

专利信息
申请号: 201810116261.8 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108321169B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 郭庭玮;张正杰;林振祺;刘奕成 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种像素结构,具有至少一子像素。子像素包括基板、第一微型发光元件、修补用微型发光元件、第一连接线、第二连接线以及桥接图案。第一微型发光元件设置于基板上。修补用微型发光元件设置于第一微型发光元件上,且与第一微型发光元件于垂直基板方向上部分重叠。第一连接线电性连接于第一微型发光元件的第一电极与修补用微型发光元件的第三半导体层。第二连接线电性连接于第一微型发光元件的第二电极。桥接图案位于第一微型发光元件与修补用微型发光元件之间,且电性连接第二电极与修补用微型发光元件的第四半导体层。
搜索关键词: 像素 结构
【主权项】:
1.一种像素结构,其特征在于,具有至少一子像素,该至少一子像素包含:一基板;至少一个驱动元件,设置于该基板上;一第一微型发光元件,设置于该基板上且电性连接于该驱动元件,该第一微型发光元件包含一第一半导体层、一第二半导体层、一第一电极与一第二电极,该第一半导体层的掺杂型不同于该第二半导体层的掺杂型,且该第一电极电性连接该第一半导体层,该第二电极电性连接该第二半导体层;一修补用微型发光元件,设置于该第一微型发光元件上,且与该第一微型发光元件于垂直该基板方向上部分重叠,该修补用微型发光元件包含一第三半导体层与一第四半导体层,该第三半导体层的掺杂型不同于该第四半导体层的掺杂型;一第一连接线,电性连接于该第一微型发光元件的该第一电极与该修补用微型发光元件的该第三半导体层,且该第一连接线与该驱动元件电性连接;一第二连接线,电性连接于该第一微型发光元件的该第二电极;一绝缘层,设置于该第一微型发光元件上,且部份覆盖该第一微型发光元件,其中,该绝缘层具有一第一开口与一第二开口,且该第一开口与该第一连接线部份重叠,该第二开口与该第二连接线部份重叠;以及一桥接图案,位于该第一微型发光元件与该修补用微型发光元件之间,且电性连接该第二电极与该修补用微型发光元件的该第四半导体层。
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