[发明专利]一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法

摘要

本发明提供了一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法，它可以促进金属切削加工过程中切屑的分离，属于机械加工领域。采用具有不同成分和活性粒子浓度的等离子体射流，对待加工金属材料进行定区域改性。将等离子体射流喷向待加工金属材料表面，活性粒子可以更好的渗入材料的内部，促进原子层组成的原子群在滑移面上相对于另一些材料层同时滑动，伴随着滑移的产生，可以导致滑移带的不完整性破坏增大，等离子体射流中的微观粒子不断渗入材料表面，降低材料的弹性恢复，降低的材料的断裂抗力，使切屑更容易折断。最终达到促进切削断屑的目的。

主权项

1.一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法，其特征在于，步骤如下：用于等离子体射流促进金属切削断屑的方法的设备为冷等离子体射流发生装置和工作机床；冷等离子体射流发生装置包括工作气源(1)、等离子体发生器(2)和等离子体电源(4)，工作气源(1)将气体输送到冷等离子体发生器(2)中，等离子体电源(4)与冷等离子体射流发生器(2)的电极相连接；将待处理工件(5)安装在工作机床上、夹紧、对刀；按照要求设定参数；开启等离子体电源(4)、工作气源(1)产生大气压冷等离子体射流，并将冷等离子体射流发生器(2)的喷口对准刀具(3)与工件(5)的接触位置；开启等离子体电源(4)释放大气压冷等离子体射流(6)，喷向待处理的工件(5)表面并不断深入待处理工件表面，之后关闭等离子体电源(4)和工作气源(1)，将冷等离子体射流发生器(2)移走并开始进一步加工；所产生的大气压冷等离子体射流的温度范围控制在15‑35℃。