[发明专利]一种缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力的方法有效
| 申请号： | 201810117058.2 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108299004B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 曾宇平;梁汉琴;左开慧;夏咏锋;姚冬旭;尹金伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B35/10;C04B35/622;C04B38/00;C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力的方法，采用多孔氧化铝陶瓷作为过渡层以缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力，所述多孔氧化铝陶瓷的孔隙率为30～70%，优选为45～65%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓解 多孔 氮化 陶瓷 透明 连接 过程 应力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力的方法，其特征在于，采用多孔氧化铝陶瓷作为过渡层以缓解多孔氮化硅陶瓷与透明氧氮化铝陶瓷连接过程热应力，所述多孔氧化铝陶瓷的孔隙率为30～70%，优选为45～65%。
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