[发明专利]一种量子点LED和制备方法有效
| 申请号： | 201810117797.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108461610B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 樊勇 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种量子点LED和制备方法，其中，量子点LED包括：并排且间隔设置的一对电极；设置于所述电极上并与所述电极电连接的倒装LED芯片；设置于所述倒装LED芯片上的量子点夹层；包覆所述电极、所述倒装LED芯片、所述量子点夹层的封装层；围绕所述封装层四周的白胶层。本发明通过设置量子点夹层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命；设置微纳结构的有机层，提升出光效率；采用原子层沉积方式形成无机封装层，能够表面平整且厚度均匀，不会出现膜层开裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED，其特征在于，包括：并排且间隔设置的一对电极；设置于所述电极上并与所述电极电连接的倒装LED芯片；设置于所述倒装LED芯片上的量子点夹层；包覆所述电极、所述倒装LED芯片、所述量子点夹层的封装层；围绕所述封装层四周的白胶层。
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