[发明专利]LDMOS晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810118981.8 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN110120346B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 方磊 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种LDMOS晶体管及其制造方法,其中栅极结构和漏区之间的屏蔽绝缘层中形成有上宽下窄的屏蔽沟槽,通过所述屏蔽沟槽可以增加远离栅极结构一侧的屏蔽绝缘层的平均厚度,降低金属层下方的电场强度,同时使所述金属层下方的电场更加均匀地分布,并有利于抑制栅极结构边缘的热载流子注入效应,从而能够实现更高的击穿电压和更低的导通电阻,最终提高器件性能。
搜索关键词: ldmos 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种LDMOS晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底;掺杂类型不同的阱区和漂移区,所述阱区和漂移区横向分布在半导体衬底内且相隔第一横向距离,所述阱区中形成有一源区,所述漂移区中形成有一漏区;栅极结构,位于所述半导体衬底表面上且横跨所述阱区的边缘和所述漂移区的边缘,所述源区和漏区分居所述栅极结构的两侧;屏蔽绝缘层,覆盖在所述栅极结构的顶部并延伸至所述漂移区的部分表面上,所述屏蔽绝缘层暴露出所述漏区,且所述漏区和栅极结构之间的覆盖在所述漂移区的表面上的屏蔽绝缘层中形成有上宽下窄的屏蔽沟槽,且所述屏蔽沟槽未贯穿所述屏蔽绝缘层;金属层,覆盖在所述源区和屏蔽绝缘层的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810118981.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top