[发明专利]一种掩膜板、制作方法及对准的方法有效
| 申请号： | 201810119093.8 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108375871B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵长林;刘天建;王希军 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/42 | 分类号： | G03F1/42;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;李相雨 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种掩膜板、制作方法及对准的方法，所述掩膜板上设置有对准标记线图案和深沟槽图案，所述深沟槽图案用于在基底上形成深沟槽，所述对准标记线图案用于在基底上形成对准标记线，所述对准标记线用于设置有背面金属栅格图案的掩膜板与基底上的深沟槽的对准工序，其中，利用所述对准标记线图案在基底上形成的对准标记线能够在深沟槽填充工艺中被完全填充。采用本发明的掩膜板形成的对准标记线可完全填满，实现设置有背面金属栅格图案的掩膜板与深沟槽对准，可节省BSGND工艺，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 制作方法 对准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板上设置有对准标记线图案和深沟槽图案，所述深沟槽图案用于在基底上形成深沟槽，所述对准标记线图案用于在基底上形成对准标记线，所述对准标记线用于设置有背面金属栅格图案的掩膜板与基底上的深沟槽的对准工序，其中，利用所述对准标记线图案在基底上形成的对准标记线能够在深沟槽填充工艺中被完全填充。
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G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
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