[发明专利]一种手摇二极管3D打印成型机及其使用方法在审
申请号: | 201810122159.9 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN108155132A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 浙江两山信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 陈宙;李莎 |
地址: | 313300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种手摇二极管3D打印成型机及其使用方法,涉及机械技术领域。该二极管,主机的表面设置有摇手柄,主机的一侧设置有料带支撑杆,料带支撑杆的一侧设置有料带支撑轴,料带支撑轴的表面设置有料带固定块,料带支撑杆的一侧设置有进料定位架,进料定位架的底部设置有切断齿轮,切断齿轮的一侧设置有成型齿轮,切断齿轮的顶部设置有切断刀,切断刀的一侧设置有成型片,成型片的一侧设置有成型片定位座,主机的底部设置有底板,底板的表面均匀排列有若干个漏孔;通过底板内部的吸杂装置进行对底板表面的吸尘,可以将加工后产生的废料盒杂质进行吸收,避免废料杂质过多堵塞生产,具有很好的推广使用价值。 | ||
搜索关键词: | 料带 底板 二极管 成型片 支撑杆 齿轮 主机 表面设置 成型机 定位架 切断刀 支撑轴 打印 机械技术领域 成型齿轮 底板表面 顶部设置 均匀排列 吸杂装置 定位座 废料盒 固定块 摇手柄 漏孔 吸尘 堵塞 吸收 加工 生产 | ||
【主权项】:
一种手摇二极管3D打印成型机,包括主机(A01),其特征在于,所述主机(A01)的表面设置有摇手柄(A02),所述主机(A01)的一侧设置有料带支撑杆(A03),所述料带支撑杆(A03)的一侧设置有料带支撑轴(A04),所述料带支撑轴(A04)的表面设置有料带固定块(A05),所述料带支撑杆(A03)的一侧设置有进料定位架(A06),所述进料定位架(A06)的底部设置有切断齿轮(A07),所述切断齿轮(A07)的一侧设置有成型齿轮(A08),所述切断齿轮(A07)的顶部设置有切断刀(A09),所述切断刀(A09)的一侧设置有成型片(A10),所述成型片(A10)的一侧设置有成型片定位座(A11),所述主机(A01)的底部设置有底板(A12),所述底板(A12)的表面均匀排列有若干个漏孔(A13),所述料带固定块(A05)进行固定,摇动所述摇手柄(A02)带动料带向所述切断齿轮(A07)和所述成型齿轮(A08)运动,通过所述切断齿轮(A07)和所述成型齿轮(A08)对料带进行切割,在通过所述成型片(A10)对切割后的二极管进行弯折,废料杂质落入所述底板(A12)上,从所述漏孔(A13)进入所述吸杂层(A14)内,所述电机(A19)工作,所述电机(A19)转动带动所述叶轮(A18)转动,所述叶轮(A18)转动时,会将空气一直推到所述排气口(A20),当空气被向前推动时,所述叶轮(A18)前方的粒子密度会增加,空气压力也相应增加,而所述叶轮(A18)后方的空气密度会减小,形成一个环境气压,将废料杂质通过所述漏孔(A13)输入到所述吸杂层(A14)内,最后从所述排气口(A20)进入所述收杂层(A16)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造